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| 品牌 | 其他品牌 | 應用領域 | 電子/電池 |
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三維深度相機TOF芯片的優點是深度信息依舊可以完成對目標圖像的分割、標記、識別、跟蹤等傳統應用,經過進一步深化處理,可以完成三維建模等應用,并且能夠快速完成對目標的識別與追蹤。
裝有Eagle系列(lie)3D視(shi)覺傳感器(qi)的移動機器(qi)人可避(bi)開地(di)面(mian)以上3cm的障(zhang)(zhang)礙物或低于(yu)地(di)平面(mian)3cm的凹坑(keng),面(mian)對窗邊陽光直射場(chang)景(jing),金屬拉(la)絲反光,低至5%反射率等情(qing)況依然有出色的避(bi)障(zhang)(zhang)性(xing)能(neng)。

三維深度相機技術參數:
產品型號 | LXPS-DS3210-9B | LXPS-DS3222-9B | LXPS-DS3222-57 |
測距范圍 | 0.3-3m | 0.5-6m | 0.5-6m |
測距精度 | 1% @ 1m 70% 反射率(lv) | 1% @ 1m 70% 反(fan)射率 | 1% @ 1m 70% 反射率 |
視場角 | 108×80° | 108×80° | 72°X 55° |
分辨率 | TOF 320*240 | TOF 320*240和RGB 1280*960 | TOF 320*240和RGB 1280*960 |
幀率 | 20fps | 20fps | 20fps |
數據接(jie)口 | USB3.0 或 Ethernet | USB3.0 或 Ethernet | USB3.0 或 Ethernet |
相機尺寸 | 92×56×41.5mm | 92×56×41.5mm | 92×56×51.5mm |
運行環境 | -10℃-70℃ | -10℃-70℃ | -10℃-70℃ |
陽光抑制 | 50klux | 50klux | 50klux |
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