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| 品牌 | 邁爾微視 | 應用領域 | 食品/農產品 |
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3D結構光相機拆碼垛技術特點:
結構光技術
根據光信號的變(bian)化計算物(wu)體的位置和深度等信息,快速復原抓取物(wu)件的三(san)維空間,實(shi)現高精度識(shi)別。
參數配置靈活
提供簡(jian)單(dan)的接口可直接獲取強度圖(tu)、深度圖(tu)、偽彩色深度圖(tu)和點云圖(tu)像(xiang),所有(you)圖(tu)像(xiang)坐標系嚴格對齊;支持高動態(tai)范圍模式,可靈(ling)活配置參數實(shi)現不同反射(she)率物(wu)體的測量(liang)。
高精度+智能算法
兼具(ju)二值碼的穩(wen)定性與多(duo)步移相的高精(jing)度特(te)性,匹配*處理算法能(neng)在小幅抖動下(xia)快速(su)獲取準確的三維信息。
通用接口
通用TCP/IP通訊(xun)接(jie)口,輕松對接(jie)市面主流品牌機械臂(bei)。

某大(da)型食品工廠-拆(chai)垛+.上料
項目介紹:
3D視覺引(yin)導實(shi)現(xian)掃描定位,引(yin)導機(ji)器人以準確的姿態抓取物料,
根據包(bao)裝尺寸計(ji)算出正確的放(fang)置位(wei)。
項目優勢:
系統擁有大(da)(da)視野,大(da)(da)景深(shen),滿足多種垛型的需求(qiu);
結合(he)深度(du)學習算法,使系統快速、準確地識(shi)別(bie)出各(ge)類物料;
拆(chai)垛后自動(dong)生成碼垛垛型,也可按需進行混合碼垛。
3D結構光相機拆碼垛技術參數:
產品型號(hao) | LXPS-HS02X2- B/C | LXPS-HS02X3-B/C | LXPS-HS2220-R | LXPS-HS2220-R LXPS-HS3220-R |
分辨率(lv) | 1920 X 1200 | 1280X 1024 | 1280X 1024 | |
采(cai)集時(shi)間(jian) | <0.4s | <0.4s | <0.4s | |
工作距離 | 200-3000mm | 200-3000mm | 1000-4000mm | 400-800mm |
視場角 | 40.6X26° | 30.2X19° | 45X40° | 50X40° |
Z軸精度 | 0.05@300mm 0.2@550mm 0.6@1100mm 1.2@2000mm | 0.02@300mm 0.1@550mm 0.3@1100mm 0.8@2000mm | 1mm | 1@550mm |
外(wai)形尺寸 | 255 X 181X 60mm 390X 181X 60mm | 255 X 181X 60mm 390X 181X 60mm | 390X 85X 50mm | 161 X71 X 54mm |
重量(liang) | 約2800g | 1500g | 832g | |
數據(ju)接(jie)口(kou) | RJ45以太網 | |||
供電(dian) | DC12V | |||
SDK | windows linux/CC# | |||
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